印制电路板检测

印制电路板（PCB）是一种用于电子组件电气连接的基板，由绝缘基板、导电轨道、孔和电子组件组成。worldyafluorine.com 开展印制电路板检测服务，检测报告可用于质量缺陷、性能变化等分析。

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印制电路板检测介绍

印制电路板（PCB）是一种用于电子组件电气连接的基板，由绝缘基板、导电轨道、孔和电子组件组成。

印制电路板广泛应用于各种电子设备中，如计算机、手机、家用电器、汽车电子等。在计算机领域，印制电路板用于连接处理器、内存、硬盘等关键组件；在手机领域，印制电路板用于集成通信模块、摄像头、显示屏等；在家用电器领域，印制电路板用于控制电路和电源管理；在汽车电子领域，印制电路板用于发动机控制、安全系统等。随着电子设备的小型化和集成化，印制电路板的设计和制造技术也在不断进步。

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印制电路板检测项目

外观尺寸：板的尺寸、板厚、孔的尺寸、孔中心位置的偏差、导线宽度、导线间距、不同轴度
化学性能：清洁度、耐溶剂性、铜镀层特性、抗拉强度、耐焊剂
物理性能：镀涂层厚度、镀层附着力、阻焊层附着力、弓曲和扭曲等
环境试验：湿热绝缘电阻、温度冲击试验、光老化试验等
电性能：外层绝缘电阻、内层绝缘电阻、层间绝缘电阻、内、外层耐电压、层间耐电压、互连电阻、金属化孔电阻
失效分析：X射线分析、切片分析、红外分析、扫描电镜分析、热重分析、差示扫描分析等

印制电路板检测标准

GB/T 12631-2017 印制板导线电阻测试方法
GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法
GB/T 2036 印制电路术语
GB/T 4588.3 印制板的设计和使用
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
GB/T 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB/T 5230 电解铜霸
GB/T 16261-2017 印制板总规范
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
SJ/T 10309 印制板用阻焊剂
SJ/T 11050 多层印制板用环氧玻纤布粘接片预没料
SJ 20810 印制板尺寸和公差
SJ 20828-2002 合格鉴定用测试图形和布设总图